玻璃基板解决方案
覆盖玻璃基板关键制程中的视觉检测、缺陷识别、定位复核和数据追溯。
ME系列
M7000-T515PL TGV诱导后AOI检测设备
TGV诱导后AOI检测设备M7000-T515PL实现激光诱导工艺的纳米级精度检测与闭环反馈控制，确保改性区域的形貌、位置精度和一致性，有效避免通孔失效和金属填充异常。系统支持自动同步漏点坐标至激光诱导设备，触发精准补打，提升良率与效率。
产品优势
01
纳米级精度检测：采用高分辨率成像技术，精准检测诱导点的位置、形貌与阵列完整性，支持BF/DF成像，满足严苛工艺要求。
02
闭环补打控制：实时将漏点或不良点坐标同步至激光诱导设备，自动触发补打指令，实现诱导缺失位置的精准二次加工，确保每个通孔完整。
03
双面全检与合档Mapping：对玻璃基板正面和反面进行全检，自动合档映射，统一输出检测结果，覆盖改性区域有无、板面脏污、裂纹、毛刺等缺陷。
04
宽兼容性设计：支持板级510mm×515mm及晶圆级6″、8″、12″等多种尺寸，厚度0.2-1.5mm，灵活适应不同来料规格。
05
失效预警与工艺反馈：提前识别可能导致蚀刻孔不通的诱导点，为激光工艺参数优化提供数据支撑，减少后工序损失。
产品功能
产品规格
- 兼容基板尺寸：
- 板级510mm×515mm；Wafer级6″、8″、12″同时支持多种规格
- 来料厚度：
- 0.2-1.5mm
- 检测项目：
- 改性区域有无、板面脏污、裂纹、毛刺可扩展
- 检测范围：
- 正面和反面全检，自动合档Mapping
- 产能：
- 9 UPH可根据实际检测情况提速
- 成像技术：
- BF/DF兼容明场/暗场可选
应用范围
玻璃基板激光诱导后检测：用于TGV工艺中激光诱导改性后的快速全检，确保诱导点质量，预防后续蚀刻与填充缺陷。
晶圆级封装AOI：适用于6″、8″、12″晶圆级玻璃基板的诱导后检测，配合补打功能提升封装良率。
半导体先进封装产线：集成于玻璃基板封装线，实现检测-反馈-补打闭环，优化生产流程，降低工艺风险。
显示面板及微电子基板制造：可用于其他需高精度激光改性的玻璃或透明基板检测，扩展应用于面板级封装等领域。