玻璃基板解決方案
覆蓋玻璃基板關鍵製程中的視覺檢測、缺陷識別、定位複核和資料追溯。
ME系列
M7000-T515PL TGV誘導後AOI檢測裝置
TGV誘導後AOI檢測裝置M7000-T515PL實現雷射誘導工藝的奈米級精度檢測與閉環反饋控制，確保改性區域的形貌、位置精度和一致性，有效避免通孔失效和金屬填充異常。系統支援自動同步漏點座標至雷射誘導裝置，觸發精準補打，提升良率與效率。
產品優勢
01
奈米級精度檢測：採用高解析度成像技術，精準檢測誘導點的位置、形貌與陣列完整性，支援BF/DF成像，滿足嚴苛工藝要求。
02
閉環補打控制：即時將漏點或不良點座標同步至雷射誘導裝置，自動觸發補打指令，實現誘導缺失位置的精準二次加工，確保每個通孔完整。
03
雙面全檢與合檔Mapping：對玻璃基板正面和反面進行全檢，自動合檔對映，統一輸出檢測結果，覆蓋改性區域有無、板面髒汙、裂紋、毛刺等缺陷。
04
寬相容性設計：支援板級510mm×515mm及晶圓級6″、8″、12″等多種尺寸，厚度0.2-1.5mm，靈活適應不同來料規格。
05
失效預警與工藝反饋：提前識別可能導致蝕刻孔不通的誘導點，為雷射工藝引數最佳化提供資料支撐，減少後工序損失。
產品功能
產品規格
- 相容基板尺寸：
- 板級510mm×515mm；Wafer級6″、8″、12″同時支援多種規格
- 來料厚度：
- 0.2-1.5mm
- 檢測專案：
- 改性區域有無、板面髒汙、裂紋、毛刺可擴充套件
- 檢測範圍：
- 正面和反面全檢，自動合檔Mapping
- 產能：
- 9 UPH可根據實際檢測情況提速
- 成像技術：
- BF/DF相容明場/暗場可選
應用範圍
玻璃基板雷射誘導後檢測：用於TGV工藝中雷射誘導改性後的快速全檢，確保誘導點質量，預防後續蝕刻與填充缺陷。
晶圓級封裝AOI：適用於6″、8″、12″晶圓級玻璃基板的誘導後檢測，配合補打功能提升封裝良率。
半導體先進封裝產線：集成於玻璃基板封裝線，實現檢測-反饋-補打閉環，最佳化生產流程，降低工藝風險。
顯示面板及微電子基板製造：可用於其他需高精度雷射改性的玻璃或透明基板檢測，擴充套件應用於面板級封裝等領域。