先进陶瓷元器件解决方案
专注于半导体陶瓷器件领域，提供从生瓷到熟瓷段的全流程测试、检测、分选和修复解决方案，助力提升芯片产品可靠性与竞争力。
AMB、DBC、DPC检测产品线
DBC001 翘曲/厚度检测设备
该翘曲/厚度检测设备专为 DBC、AMB 等先进陶瓷基板设计，通过高精度拟合载台与多点位测量对比，实现翘曲与厚度的快速、精准检测。设备具备超高测量精度与极低的误判率，可有效提升产线质量控制水平。
产品优势
01
高精度测量：采用高分辨率轮廓采集技术，单点轮廓数达3200，XY轴分辨率12μm，Z轴精度3.6μm，确保微小形变与厚度差异的准确捕捉。
02
低误判率：过杀率低至0.01%，漏检率低至0.001%，显著减少误检与漏检，提升生产良率与效率。
03
高效检测：单片检测时间仅需10秒（适用于30-100mm尺寸产品），满足产线节拍要求，提升检测效率。
04
广泛适用性：适用于不同种类DBC、AMB基板，支持多种尺寸与形状，灵活适应多样化生产需求。
05
智能化数据分析：拟合载台与测量点位自动比对，快速输出高度差数据，支持自动化产线集成。
产品功能
产品规格
- 检测对象：
- 翘曲/厚度
- 单点轮廓数：
- 3200
- XY轴分辨率：
- 12μm
- Z轴精度：
- 3.6μm
- 过杀率：
- 0.01%不同缺陷存在差异
- 漏检率：
- 0.001%不同缺陷存在差异
- 检测效率：
- 10秒/片适用于30-100mm尺寸产品
应用范围
DBC基板检测：用于直接覆铜陶瓷基板的翘曲与厚度测量，确保封装可靠性。
AMB基板检测：应用于活性金属钎焊陶瓷基板的质量控制，保障电力电子模块性能。
先进陶瓷元器件：适用于氮化铝、氧化铝等陶瓷基板的在线检测，助力半导体封装与IGBT模块制造。
产线质量监控：集成于自动化产线，实时监控翘曲与厚度指标，提升整体良率。