先進陶瓷元器件解決方案
專注於半導體陶瓷器件領域，提供從生瓷到熟瓷段的全流程測試、檢測、分選和修復解決方案，助力提升晶片產品可靠性與競爭力。
AMB、DBC、DPC檢測產品線
DBC001 翹曲/厚度檢測裝置
該翹曲/厚度檢測裝置專為 DBC、AMB 等先進陶瓷基板設計，通過高精度擬合載臺與多點位測量對比，實現翹曲與厚度的快速、精準檢測。裝置具備超高測量精度與極低的誤判率，可有效提升產線質量控制水平。
產品優勢
01
高精度測量：採用高解析度輪廓採集技術，單點輪廓數達3200，XY軸解析度12μm，Z軸精度3.6μm，確保微小形變與厚度差異的準確捕捉。
02
低誤判率：過殺率低至0.01%，漏檢率低至0.001%，顯著減少誤檢與漏檢，提升生產良率與效率。
03
高效檢測：單片檢測時間僅需10秒（適用於30-100mm尺寸產品），滿足產線節拍要求，提升檢測效率。
04
廣泛適用性：適用於不同種類DBC、AMB基板，支援多種尺寸與形狀，靈活適應多樣化生產需求。
05
智慧化資料分析：擬合載臺與測量點位自動比對，快速輸出高度差資料，支援自動化產線整合。
產品功能
產品規格
- 檢測物件：
- 翹曲/厚度
- 單點輪廓數：
- 3200
- XY軸解析度：
- 12μm
- Z軸精度：
- 3.6μm
- 過殺率：
- 0.01%不同缺陷存在差異
- 漏檢率：
- 0.001%不同缺陷存在差異
- 檢測效率：
- 10秒/片適用於30-100mm尺寸產品
應用範圍
DBC基板檢測：用於直接覆銅陶瓷基板的翹曲與厚度測量，確保封裝可靠性。
AMB基板檢測：應用於活性金屬釺焊陶瓷基板的質量控制，保障電力電子模組效能。
先進陶瓷元器件：適用於氮化鋁、氧化鋁等陶瓷基板的線上檢測，助力半導體封裝與IGBT模組製造。
產線質量監控：集成於自動化產線，即時監控翹曲與厚度指標，提升整體良率。