先進セラミック部品ソリューション
半導体セラミック部品に特化し、全工程のテスト、検査、選別、修復ソリューションを提供します。
AMB、DBC、DPC検査製品ライン
DBC001 反り・厚さ測定装置
この反り・厚さ測定装置は、DBC、AMBなどの先進セラミック基板専用に設計されており、高精度フィッティングステージと多点測定比較により、反りと厚さの高速かつ高精度な測定を実現します。本装置は超高測定精度と極めて低い誤判定率を備え、生産ラインの品質管理レベルを効果的に向上させます。
製品優位性
高精度測定：高解像度プロファイル取得技術を採用し、単点プロファイル数は3200、XY軸分解能は12μm、Z軸精度は3.6μmであり、微小な変形や厚さの差を正確に捉えます。
低誤判定率：過殺率は0.01%以下、漏検率は0.001%以下と、誤検出・見逃しを大幅に削減し、歩留まりと効率を向上させます。
高効率測定：1枚あたりの測定時間はわずか10秒（30〜100mmサイズの製品に適用）で、生産ラインのタクトタイムを満たし、検査効率を向上させます。
広範な適用性：さまざまな種類のDBC、AMB基板に対応し、多様なサイズや形状をサポートして、多様な生産ニーズに柔軟に対応します。
スマートなデータ解析：フィッティングステージと測定点を自動比較し、高さ差データを迅速に出力。自動化された生産ラインへの統合をサポートします。
製品機能
製品仕様
- 測定対象：
- 反り/厚さ
- 単点プロファイル数：
- 3200
- XY軸分解能：
- 12μm
- Z軸精度：
- 3.6μm
- 過殺率：
- 0.01%欠陥の種類によって異なります
- 漏検率：
- 0.001%欠陥の種類によって異なります
- 測定効率：
- 10秒/枚30〜100mmサイズの製品に適用
適用範囲
DBC基板検査：直接銅接合セラミック基板の反りと厚さを測定し、パッケージングの信頼性を確保します。
AMB基板検査：活性金属ろう付けセラミック基板の品質管理に適用され、パワーエレクトロニクスモジュールの性能を保証します。
先進セラミック部品：窒化アルミニウム、アルミナなどのセラミック基板のオンライン検査に適用され、半導体パッケージングとIGBTモジュール製造を支援します。
生産ライン品質監視：自動化された生産ラインに統合され、反りと厚さの指標をリアルタイムで監視し、全体的な歩留まりを向上させます。