先进陶瓷元器件解决方案
专注于半导体陶瓷器件领域，提供从生瓷到熟瓷段的全流程测试、检测、分选和修复解决方案，助力提升芯片产品可靠性与竞争力。
薄膜电路检测设备
待定 薄膜电路检测设备
本设备专为陶瓷基板上高精度薄膜电路的外观缺陷检测设计，采用高分辨率成像系统，实现像素精度1μm、重复精度±1μm的精准检测，可自动识别电路通断、缺失、多金、偏移、污染等缺陷，并同步进行尺寸测量，为先进陶瓷元器件提供高效可靠的质量保障。
产品优势
01
高精度检测：最高像素精度1μm、重复精度±1μm，可精准识别微米级缺陷，满足高端陶瓷电路制造要求，支持精度分档以适应不同产品需求。
02
全面缺陷覆盖：可检测电路通断、缺失、多金、偏移、污染、异物、毛刺、色差、锯齿、崩边等十余种缺陷类型，同时完成尺寸测量，确保产品品质。
03
超高检测性能：过杀率仅0.1%，漏检率低至0.01%，在保证检测质量的同时大幅减少误判与漏检，有效降低生产成本。
04
高效检测效率：以2英寸产品为例，单件检测时间仅5秒，适用于大批量生产节拍，提升产线整体效率。
05
智能数据导出：支持将识别图像自动生成新DXF文件，便于客户进行数据追溯、工艺优化及后续分析，实现检测与制造的无缝衔接。
产品功能
产品规格
- 检测对象：
- 薄膜电路陶瓷基板上的高精度电路
- 最高精度：
- 像素精度1μm，重复精度±1μm支持精度分档
- 常用精度：
- 像素精度3μm，重复精度±3μm以下数据以常用精度计算
- 检测内容：
- 电路通断、缺失、多金、偏移、污染、异物、毛刺、色差、锯齿、崩边等支持识别图像生成DXF导出
- 过杀率：
- 0.1%
- 漏检率：
- 0.01%
- 检测效率：
- 5s/pcs以2英寸产品为例
应用范围
陶瓷基板薄膜电路：适用于陶瓷基板上通过溅射、光刻工艺形成的高精度薄膜电路的外观缺陷检测与尺寸测量。
先进陶瓷元器件：用于先进陶瓷元器件中的电路图案检测，确保产品性能与可靠性。
半导体封装基板检测：在半导体封装领域，可对陶瓷封装基板上的精细电路进行快速检测，满足高可靠性要求。
微电子器件制造：应用于微电子器件制造中的薄膜电路质量控制，助力提升良率与生产效率。