先進セラミック部品ソリューション
半導体セラミック部品に特化し、全工程のテスト、検査、選別、修復ソリューションを提供します。
薄膜回路検査装置
FP003 薄膜回路検査装置
本装置はセラミック基板上の高精度薄膜回路の外観欠陥検査に特化して設計されており、高解像度イメージングシステムを採用し、画素精度1μm、繰り返し精度±1μmの高精度検査を実現します。回路の導通・断線、欠落、余剰金属、位置ずれ、汚染などの欠陥を自動識別し、同時に寸法測定も行うことで、先進セラミック部品に高効率で信頼性の高い品質保証を提供します。
製品優位性
高精度検査：最高画素精度1μm、繰り返し精度±1μmを実現し、ミクロン級の欠陥を正確に識別します。高級セラミック回路製造の要求を満たし、精度の段階設定により多様な製品ニーズに対応します。
幅広い欠陥カバレッジ：回路の導通・断線、欠落、余剰金属、位置ずれ、汚染、異物、バリ、色差、ギザ、欠けなど十数種類の欠陥タイプを検出でき、同時に寸法測定を完了し、製品品質を確保します。
卓越した検査性能：過検出率はわずか0.1%、見逃し率は0.01%まで低減し、検査品質を確保しながら誤判定と見逃しを大幅に削減し、生産コストを効果的に低減します。
高効率な検査：2インチ製品の場合、1枚あたりの検査時間はわずか5秒で、大量生産のタクトに対応し、ライン全体の効率を向上させます。
スマートデータ出力：識別画像から新規DXFファイルを自動生成でき、お客様のデータトレーサビリティ、プロセス最適化、後続分析を容易にし、検査と製造のシームレスな連携を実現します。
製品機能
製品仕様
- 検査対象：
- 薄膜回路セラミック基板上の高精度回路
- 最高精度：
- 画素精度1μm、繰り返し精度±1μm精度の段階設定に対応
- 常用精度：
- 画素精度3μm、繰り返し精度±3μm以下のデータは常用精度で算出
- 検査内容：
- 回路の導通・断線、欠落、余剰金属、位置ずれ、汚染、異物、バリ、色差、ギザ、欠けなど識別画像からDXF生成・出力に対応
- 過検出率：
- 0.1%
- 見逃し率：
- 0.01%
- 検査効率：
- 5s/pcs2インチ製品の場合
適用範囲
セラミック基板薄膜回路：セラミック基板上にスパッタリングやフォトリソグラフィ工程で形成された高精度薄膜回路の外観欠陥検査および寸法測定に適用します。
先進セラミック部品：先進セラミック部品における回路パターン検査に使用し、製品性能と信頼性を確保します。
半導体パッケージ基板検査：半導体パッケージ分野において、セラミックパッケージ基板上の微細回路を高速検査し、高信頼性の要求を満たします。
マイクロエレクトロニクスデバイス製造：マイクロエレクトロニクスデバイス製造における薄膜回路の品質管理に適用し、歩留まりと生産効率の向上を支援します。