先進セラミック部品ソリューション
半導体セラミック部品に特化し、全工程のテスト、検査、選別、修復ソリューションを提供します。
薄膜回路検査装置
待定 薄膜回路検査装置
本装置はセラミック基板上の高精度薄膜回路の外観欠陥検査専用に設計されており、高解像度イメージングシステムを採用し、画素精度1μm、繰り返し精度±1μmの精密検査を実現します。回路の導通・断線、欠落、過剰金、ずれ、汚染などの欠陥を自動的に識別し、寸法測定も同時に行うことで、先進セラミック部品に高効率で信頼性の高い品質保証を提供します。
製品優位性
高精度検査：最高画素精度1μm、繰り返し精度±1μmで、ミクロン級の欠陥を正確に識別し、ハイエンドセラミック回路製造の要件を満たします。精度の段階分けに対応し、さまざまな製品ニーズに適応します。
包括的な欠陥検出：回路の導通・断線、欠落、過剰金、ずれ、汚染、異物、バリ、色差、ぎざぎざ、欠けなど10種類以上の欠陥タイプを検出し、同時に寸法測定を完了して製品品質を確保します。
超高検査性能：過殺率はわずか0.1%、見逃し率は0.01%と低く、検査品質を維持しながら誤判定と見逃しを大幅に削減し、生産コストを効果的に低減します。
高効率な検査スループット：2インチ製品を例にとると、1個あたりの検査時間はわずか5秒で、大量生産のタクトタイムに適しており、ライン全体の効率を向上させます。
スマートなデータ出力：認識画像から新しいDXFファイルを自動生成する機能をサポートし、お客様がデータトレーサビリティ、プロセス最適化、およびその後の分析を行いやすくし、検査と製造のシームレスな連携を実現します。
製品機能
製品仕様
- 検査対象：
- 薄膜回路セラミック基板上の高精度回路
- 最高精度：
- 画素精度1μm、繰り返し精度±1μm精度の段階分けに対応
- 常用精度：
- 画素精度3μm、繰り返し精度±3μm以下のデータは常用精度で計算
- 検査内容：
- 回路の導通・断線、欠落、過剰金、ずれ、汚染、異物、バリ、色差、ぎざぎざ、欠けなど認識画像のDXF出力に対応
- 過殺率：
- 0.1%
- 見逃し率：
- 0.01%
- 検査効率：
- 5秒/枚2インチ製品を例とした場合
適用範囲
セラミック基板薄膜回路：セラミック基板上にスパッタリングやフォトリソグラフィ工程で形成された高精度薄膜回路の外観欠陥検査と寸法測定に適用されます。
先進セラミック部品：先進セラミック部品の回路パターン検査に使用され、製品の性能と信頼性を確保します。
半導体パッケージ基板検査：半導体パッケージ分野では、セラミックパッケージ基板上の微細な回路を高速に検査し、高い信頼性要件を満たします。
マイクロエレクトロニクスデバイス製造：マイクロエレクトロニクスデバイス製造における薄膜回路の品質管理に適用され、歩留まりと生産効率の向上に貢献します。