先進陶瓷元器件解決方案
專注於半導體陶瓷器件領域，提供從生瓷到熟瓷段的全流程測試、檢測、分選和修復解決方案，助力提升晶片產品可靠性與競爭力。
薄膜電路檢測裝置
待定 薄膜電路檢測裝置
本裝置專為陶瓷基板上高精度薄膜電路的外觀缺陷檢測設計，採用高解析度成像系統，實現畫素精度1μm、重複精度±1μm的精準檢測，可自動識別電路通斷、缺失、多金、偏移、汙染等缺陷，並同步進行尺寸測量，為先進陶瓷元器件提供高效可靠的質量保障。
產品優勢
01
高精度檢測：最高畫素精度1μm、重複精度±1μm，可精準識別微米級缺陷，滿足高階陶瓷電路製造要求，支援精度分檔以適應不同產品需求。
02
全面缺陷覆蓋：可檢測電路通斷、缺失、多金、偏移、汙染、異物、毛刺、色差、鋸齒、崩邊等十餘種缺陷型別，同時完成尺寸測量，確保產品品質。
03
超高檢測效能：過殺率僅0.1%，漏檢率低至0.01%，在保證檢測質量的同時大幅減少誤判與漏檢，有效降低生產成本。
04
高效檢測效率：以2英寸產品為例，單件檢測時間僅5秒，適用於大批次生產節拍，提升產線整體效率。
05
智慧資料匯出：支援將識別影像自動生成新DXF檔案，便於客戶進行資料追溯、工藝最佳化及後續分析，實現檢測與製造的無縫銜接。
產品功能
產品規格
- 檢測物件：
- 薄膜電路陶瓷基板上的高精度電路
- 最高精度：
- 畫素精度1μm，重複精度±1μm支援精度分檔
- 常用精度：
- 畫素精度3μm，重複精度±3μm以下資料以常用精度計算
- 檢測內容：
- 電路通斷、缺失、多金、偏移、汙染、異物、毛刺、色差、鋸齒、崩邊等支援識別影像生成DXF匯出
- 過殺率：
- 0.1%
- 漏檢率：
- 0.01%
- 檢測效率：
- 5s/pcs以2英寸產品為例
應用範圍
陶瓷基板薄膜電路：適用於陶瓷基板上通過濺射、光刻工藝形成的高精度薄膜電路的外觀缺陷檢測與尺寸測量。
先進陶瓷元器件：用於先進陶瓷元器件中的電路圖案檢測，確保產品效能與可靠性。
半導體封裝基板檢測：在半導體封裝領域，可對陶瓷封裝基板上的精細電路進行快速檢測，滿足高可靠性要求。
微電子器件製造：應用於微電子器件製造中的薄膜電路質量控制，助力提升良率與生產效率。