先进陶瓷元器件解决方案
专注于半导体陶瓷器件领域，提供从生瓷到熟瓷段的全流程测试、检测、分选和修复解决方案，助力提升芯片产品可靠性与竞争力。
HTCC / LTCC 成品段产品线
FP001 外观检测设备（晶振成品）
FP系列外观检测设备专为晶振成品等先进陶瓷元器件设计，在整版裂片前实现高效、高精度的外观检测，支持镀金后HTCC熟瓷产品、晶振基座、陶瓷基板等。设备以2.1μm像素精度和10μm检测精度，精准识别封口环偏、图形不良、凹坑凸点、陶瓷黑斑等缺陷，过杀率仅0.1%，漏检率0.01%，单颗检测时间0.02秒，助力成品筛选与工艺控制。
产品优势
01
高精度检测：采用2.1μm像素精度，检测精度达10μm，能够精准捕捉细微缺陷，确保高品质成品筛选。
02
整版高效检测：以整版为单位进行检测，在裂片前完成外观检查，单颗检测时间仅0.02秒，大幅提升检测效率，适合批量生产。
03
全面缺陷覆盖：可检测封口环偏、图形不良、凹坑凸点、陶瓷黑斑、焊料大、漏瓷、异物、划痕、搭接不良等十余种缺陷类型，满足多工艺环节的质控需求。
04
极低误判率：过杀率仅0.1%，漏检率仅0.01%，在保证检测质量的同时，减少误检带来的物料浪费，提升产线良率。
产品功能
产品规格
- 像素精度：
- 2.1μm
- 检测精度：
- 10μm
- 单颗检测时间：
- 0.02s/pcs
- 过杀率：
- 0.1%
- 漏检率：
- 0.01%
- 检测对象：
- 镀金后裂片前HTCC熟瓷产品、晶振基座、陶瓷基板、声表基板等整版成品
应用范围
晶振成品检测：针对晶振基座及成品，在裂片前检测封口环、图形、表面缺陷，确保晶振质量与可靠性。
陶瓷基板检测：适用于陶瓷基板的外观检测，识别凹坑、凸点、黑斑等缺陷，保障基板性能。
HTCC产品检测：用于HTCC熟瓷产品的整版检测，及时排除工艺异常，提升产品良率。
声表基板检测：检测声表面波基板的印刷、图形及表面缺陷，满足高精密电子元器件要求。