先進セラミック部品ソリューション
半導体セラミック部品に特化し、全工程のテスト、検査、選別、修復ソリューションを提供します。
HTCC / LTCC 成品段製品ライン
FP001 外観検査装置（水晶振動子完成品）
FPシリーズ外観検査装置は、水晶振動子完成品などの先進セラミック部品向けに設計されており、基板全体の分割前に高効率かつ高精度な外観検査を実現します。金メッキ後のHTCC焼成セラミック製品、水晶振動子ベース、セラミック基板などに対応しています。本装置は2.1μmの画素精度と10μmの検出精度により、シールリングのずれ、パターン不良、くぼみ・突起、セラミックの黒点などの欠陥を正確に識別します。過殺率はわずか0.1%、見逃し率は0.01%、1個あたりの検査時間は0.02秒で、完成品の選別と工程管理に貢献します。
製品優位性
高精度検査：2.1μmの画素精度を採用し、検出精度は10μmに達します。微細な欠陥を正確に捉え、高品質な完成品の選別を保証します。
基板全体の高効率検査：基板全体を単位として検査し、分割前に外観検査を完了します。1個あたりの検査時間はわずか0.02秒で、検査効率を大幅に向上させ、量産に適しています。
包括的な欠陥検出：シールリングのずれ、パターン不良、くぼみ・突起、セラミックの黒点、はんだ過多、セラミック欠け、異物、傷、ラップ不良など10種類以上の欠陥タイプを検出でき、多様な工程の品質管理ニーズに対応します。
極めて低い誤判定率：過殺率はわずか0.1%、見逃し率はわずか0.01%です。検査品質を保証しながら、誤検出による材料の無駄を減らし、生産ラインの歩留まりを向上させます。
製品機能
製品仕様
- 画素精度：
- 2.1μm
- 検出精度：
- 10μm
- 1個あたりの検査時間：
- 0.02秒/個
- 過殺率：
- 0.1%
- 見逃し率：
- 0.01%
- 検査対象：
- 金メッキ後の分割前HTCC焼成セラミック製品、水晶振動子ベース、セラミック基板、SAW基板など基板全体の完成品
適用範囲
水晶振動子完成品の検査：水晶振動子ベースおよび完成品を対象に、分割前にシールリング、パターン、表面欠陥を検査し、水晶振動子の品質と信頼性を確保します。
セラミック基板の検査：セラミック基板の外観検査に適用され、くぼみ、突起、黒点などの欠陥を識別し、基板の性能を保証します。
HTCC製品の検査：HTCC焼成セラミック製品の基板全体の検査に使用され、工程異常を迅速に排除し、製品歩留まりを向上させます。
SAW基板の検査：SAW基板の印刷、パターン、表面欠陥を検査し、高精密電子部品の要件を満たします。