先進陶瓷元器件解決方案
專注於半導體陶瓷器件領域，提供從生瓷到熟瓷段的全流程測試、檢測、分選和修復解決方案，助力提升晶片產品可靠性與競爭力。
HTCC / LTCC 成品段產品線
FP001 外觀檢測裝置（晶振成品）
FP系列外觀檢測裝置專為晶振成品等先進陶瓷元器件設計，在整版裂片前實現高效、高精度的外觀檢測，支援鍍金後HTCC熟瓷產品、晶振基座、陶瓷基板等。裝置以2.1μm畫素精度和10μm檢測精度，精準識別封口環偏、圖形不良、凹坑凸點、陶瓷黑斑等缺陷，過殺率僅0.1%，漏檢率0.01%，單顆檢測時間0.02秒，助力成品篩選與工藝控制。
產品優勢
01
高精度檢測：採用2.1μm畫素精度，檢測精度達10μm，能夠精準捕捉細微缺陷，確保高品質成品篩選。
02
整版高效檢測：以整版為單位進行檢測，在裂片前完成外觀檢查，單顆檢測時間僅0.02秒，大幅提升檢測效率，適合批次生產。
03
全面缺陷覆蓋：可檢測封口環偏、圖形不良、凹坑凸點、陶瓷黑斑、焊料大、漏瓷、異物、劃痕、搭接不良等十餘種缺陷型別，滿足多工藝環節的質控需求。
04
極低誤判率：過殺率僅0.1%，漏檢率僅0.01%，在保證檢測質量的同時，減少誤檢帶來的物料浪費，提升產線良率。
產品功能
產品規格
- 畫素精度：
- 2.1μm
- 檢測精度：
- 10μm
- 單顆檢測時間：
- 0.02s/pcs
- 過殺率：
- 0.1%
- 漏檢率：
- 0.01%
- 檢測物件：
- 鍍金後裂片前HTCC熟瓷產品、晶振基座、陶瓷基板、聲表基板等整版成品
應用範圍
晶振成品檢測：針對晶振基座及成品，在裂片前檢測封口環、圖形、表面缺陷，確保晶振質量與可靠性。
陶瓷基板檢測：適用於陶瓷基板的外觀檢測，識別凹坑、凸點、黑斑等缺陷，保障基板效能。
HTCC產品檢測：用於HTCC熟瓷產品的整版檢測，及時排除工藝異常，提升產品良率。
聲表基板檢測：檢測聲表面波基板的印刷、圖形及表面缺陷，滿足高精密電子元器件要求。