先进陶瓷元器件解决方案
专注于半导体陶瓷器件领域，提供从生瓷到熟瓷段的全流程测试、检测、分选和修复解决方案，助力提升芯片产品可靠性与竞争力。
HTCC / LTCC 生瓷段产品线
ME3555 大尺寸生瓷料片外观检测设备
ME 大尺寸生瓷料片外观检测设备专为静电卡盘、探针卡类生瓷料片设计，覆盖通孔、填孔及印刷工艺的全检，支持 350~550mm 大尺寸料片，以亚微米级精度实现高效缺陷检测，助力先进陶瓷元器件制造品质管控。
产品优势
01
高精度检测：搭载超景深相机，成像精度可达 0.4μm，常用精度下像素精度 2.6μm，重复精度 ±1μm，可稳定捕获细微缺陷，满足严苛工艺要求。
02
大尺寸兼容：支持 350~550mm 大尺寸陶瓷料片检测，适应静电卡盘、探针卡等大型生瓷料片，手动上下料设计灵活匹配生产流程。
03
全工艺覆盖：针对通孔、填孔、印刷、巴块等多种工艺提供全面检测项目，包括孔内异物、真圆度、填孔凹陷、填孔高度、图形偏移、线宽异常等，实现一站式全检。
04
智能分区检测：支持 DXF 图档导入，可自定义分区检测策略，优化检测效率，尤其适合大尺寸料片上的复杂图形区域。
05
极低误报漏检：过杀率控制在 0.1% 以内，漏检率低至 0.03%，确保缺陷精准捕获，减少误判对生产效率的影响。
06
搭配超景深技术：搭配超景深技术，可快速识别填孔具体高度值，确保缺陷精准捕获，减少填孔高度不均对生产工艺的影响。
产品功能
产品规格
- 最大检测尺寸：
- 550mm支持 350~550mm 料片
- 像素精度：
- 2.6μm常用精度；最高 1μm 可选
- 重复精度：
- ±1μm支持精度分档
- 超景深相机成像精度：
- 0.4μm
- 检测效率：
- 3min/片以 500mm 尺寸料片为例
- 过杀率/漏检率：
- 0.1% / 0.03%均为典型值
应用范围
静电卡盘生瓷料片检测：适用于静电卡盘制造中通孔、填孔、印刷工艺后的外观全检，确保孔位精度和填孔质量。
探针卡生瓷料片检测：针对探针卡料片的微细通孔、填孔和印刷图案进行高精度检测，保障信号传输可靠性。
大尺寸陶瓷基板印刷检测：用于印刷线路、电极图形等的外观缺陷检测，如断线、连通、偏移等，适用于 350~550mm 的大尺寸基板。