先進陶瓷元器件解決方案
專注於半導體陶瓷器件領域，提供從生瓷到熟瓷段的全流程測試、檢測、分選和修復解決方案，助力提升晶片產品可靠性與競爭力。
HTCC / LTCC 生瓷段產品線
ME3555 大尺寸生瓷料片外觀檢測裝置
ME 大尺寸生瓷料片外觀檢測裝置專為靜電卡盤、探針卡類生瓷料片設計，覆蓋通孔、填孔及印刷工藝的全檢，支援 350~550mm 大尺寸料片，以亞微米級精度實現高效缺陷檢測，助力先進陶瓷元器件製造品質管控。
產品優勢
01
高精度檢測：搭載超景深相機，成像精度可達 0.4μm，常用精度下畫素精度 2.6μm，重複精度 ±1μm，可穩定捕獲細微缺陷，滿足嚴苛工藝要求。
02
大尺寸相容：支援 350~550mm 大尺寸陶瓷料片檢測，適應靜電卡盤、探針卡等大型生瓷料片，手動上下料設計靈活匹配生產流程。
03
全工藝覆蓋：針對通孔、填孔、印刷、巴塊等多種工藝提供全面檢測專案，包括孔內異物、真圓度、填孔凹陷、填孔高度、圖形偏移、線寬異常等，實現一站式全檢。
04
智慧分割槽檢測：支援 DXF 圖檔匯入，可自定義分割槽檢測策略，最佳化檢測效率，尤其適合大尺寸料片上的複雜圖形區域。
05
極低誤報漏檢：過殺率控制在 0.1% 以內，漏檢率低至 0.03%，確保缺陷精準捕獲，減少誤判對生產效率的影響。
06
搭配超景深技術：搭配超景深技術，可快速識別填孔具體高度值，確保缺陷精準捕獲，減少填孔高度不均對生產工藝的影響。
產品功能
產品規格
- 最大檢測尺寸：
- 550mm支援 350~550mm 料片
- 畫素精度：
- 2.6μm常用精度；最高 1μm 可選
- 重複精度：
- ±1μm支援精度分檔
- 超景深相機成像精度：
- 0.4μm
- 檢測效率：
- 3min/片以 500mm 尺寸料片為例
- 過殺率/漏檢率：
- 0.1% / 0.03%均為典型值
應用範圍
靜電卡盤生瓷料片檢測：適用於靜電卡盤製造中通孔、填孔、印刷工藝後的外觀全檢，確保孔位精度和填孔質量。
探針卡生瓷料片檢測：針對探針卡料片的微細通孔、填孔和印刷圖案進行高精度檢測，保障訊號傳輸可靠性。
大尺寸陶瓷基板印刷檢測：用於印刷線路、電極圖形等的外觀缺陷檢測，如斷線、連通、偏移等，適用於 350~550mm 的大尺寸基板。