
先進セラミック部品ソリューション
半導体セラミック部品に特化し、全工程のテスト、検査、選別、修復ソリューションを提供します。

HTCC / LTCC 生瓷段製品ライン
ME3555 大尺寸グリーンシート外観検査装置
ME大尺寸グリーンシート外観検査装置は、静電チャックやプローブカード用のグリーンシート向けに設計され、貫通穴、穴埋め、印刷工程の全数検査をカバーし、350〜550mmの大尺寸シートに対応します。サブミクロン精度で高効率な欠陥検査を実現し、先進セラミック部品製造の品質管理を支援します。
製品優位性
高精度検査:超深度視野カメラを搭載し、結像精度は0.4μm、常用精度での画素精度は2.6μm、繰り返し精度は±1μmで、微細な欠陥を安定して捉え、厳しい工程要件を満たします。
大尺寸対応:350〜550mmの大尺寸セラミックシートの検査に対応し、静電チャックやプローブカードなどの大型グリーンシートに適応します。手動ローディング/アンローディングの設計で生産フローに柔軟に適合します。
全工程対応:貫通穴、穴埋め、印刷、バー塊などの多様な工程に対して、穴内異物、真円度、穴埋め凹み、穴埋め高さ、パターンずれ、線幅異常などの包括的な検査項目を提供し、ワンストップ全数検査を実現します。
スマートゾーン検査:DXF図面のインポートに対応し、ゾーン検査戦略をカスタマイズ可能で、検査効率を最適化します。特に大尺寸シート上の複雑なパターン領域に適しています。
極低い誤報・見逃し:過殺率は0.1%以内、見逃し率は0.03%以下で、欠陥を確実に捉え、誤判定が生産効率に与える影響を軽減します。
超深度視野技術を併用:超深度視野技術を併用し、穴埋めの具体的な高さ値を迅速に識別でき、欠陥を確実に捉え、穴埋め高さの不均一が生産工程に与える影響を軽減します。
製品機能
製品仕様
- 最大検査サイズ:
- 550mm350〜550mmのシートに対応
- 画素精度:
- 2.6μm常用精度;最高1μm選択可能
- 繰り返し精度:
- ±1μm精度のランク分けに対応
- 超深度視野カメラの結像精度:
- 0.4μm
- 検査効率:
- 3分/枚500mmサイズのシートの場合
- 過殺率/見逃し率:
- 0.1% / 0.03%いずれも代表値
適用範囲
静電チャック用グリーンシート検査:静電チャック製造における貫通穴、穴埋め、印刷工程後の外観全数検査に適用し、穴位置精度と穴埋め品質を確保します。
プローブカード用グリーンシート検査:プローブカード用シートの微細貫通穴、穴埋め、印刷パターンを高精度に検査し、信号伝送の信頼性を保証します。
大尺寸セラミック基板の印刷検査:印刷回路、電極パターンなどの外観欠陥(断線、接続、ずれなど)を検査するために使用され、350〜550mmの大尺寸基板に適しています。
