先进陶瓷元器件解决方案
专注于半导体陶瓷器件领域，提供从生瓷到熟瓷段的全流程测试、检测、分选和修复解决方案，助力提升芯片产品可靠性与竞争力。
AMB、DBC、DPC检测产品线
AMB001 小枚/单颗检测设备
AMB小枚/单颗检测设备专为AMB先进陶瓷基板设计，可高效检测裂纹、凸起、缺损、崩边、图形错位、连线、残铜、焊料辅助及氧化等缺陷，最高像素精度达1μm，重复精度±1μm，过杀率低至0.01%，漏检率低至0.001%，满足高可靠性检测需求。
产品优势
01
高精度检测：支持像素精度1μm、重复精度±1μm的最高精度配置，并可根据需求分档调整，确保微小缺陷的精准识别。
02
全面缺陷覆盖：检测项目涵盖裂纹、凸起、缺损、崩边、图形错位、连线、残铜、焊料辅助及氧化等，一站式满足多种缺陷检测需求。
03
极低误判率：过杀率低至0.01%，漏检率低至0.001%，有效降低误判与漏检风险，提升生产良率与效率。
04
高效检测效率：单片（65mm尺寸产品）检测时间仅需2.5秒，在保证精度的同时实现高速检测，适配产线节拍。
产品功能
产品规格
- 检测对象：
- AMB、DBC、DPC小枚/单颗
- 像素精度：
- 1μm / 5μm最高精度与常用精度可选
- 重复精度：
- ±1μm / ±5μm对应最高精度与常用精度
- 检测性能：
- 过杀率0.01%，漏检率0.001%不同缺陷类型可能有差异
- 检测效率：
- 2.5s/片以65mm尺寸产品为例
应用范围
AMB基板检测：适用于AMB（活性金属钎焊）基板的小枚/单颗检测，有效识别裂纹、氧化等关键缺陷。
DBC基板检测：用于DBC（直接键合铜）基板的表面缺陷检测，确保图形完整性与质量。
DPC基板检测：针对DPC（直接镀铜）基板，检测图形错位、残铜等工艺问题，提升产品可靠性。
先进陶瓷元器件产线：集成于先进陶瓷元器件生产线的质量检测环节，实现高效的在线或离线检测。