先進陶瓷元器件解決方案
專注於半導體陶瓷器件領域，提供從生瓷到熟瓷段的全流程測試、檢測、分選和修復解決方案，助力提升晶片產品可靠性與競爭力。
AMB、DBC、DPC檢測產品線
AMB001 小枚/單顆檢測裝置
AMB小枚/單顆檢測裝置專為AMB先進陶瓷基板設計，可高效檢測裂紋、凸起、缺損、崩邊、圖形錯位、連線、殘銅、焊料輔助及氧化等缺陷，最高畫素精度達1μm，重複精度±1μm，過殺率低至0.01%，漏檢率低至0.001%，滿足高可靠性檢測需求。
產品優勢
01
高精度檢測：支援畫素精度1μm、重複精度±1μm的最高精度配置，並可根據需求分檔調整，確保微小缺陷的精準識別。
02
全面缺陷覆蓋：檢測專案涵蓋裂紋、凸起、缺損、崩邊、圖形錯位、連線、殘銅、焊料輔助及氧化等，一站式滿足多種缺陷檢測需求。
03
極低誤判率：過殺率低至0.01%，漏檢率低至0.001%，有效降低誤判與漏檢風險，提升生產良率與效率。
04
高效檢測效率：單片（65mm尺寸產品）檢測時間僅需2.5秒，在保證精度的同時實現高速檢測，適配產線節拍。
產品功能
產品規格
- 檢測物件：
- AMB、DBC、DPC小枚/單顆
- 畫素精度：
- 1μm / 5μm最高精度與常用精度可選
- 重複精度：
- ±1μm / ±5μm對應最高精度與常用精度
- 檢測效能：
- 過殺率0.01%，漏檢率0.001%不同缺陷型別可能有差異
- 檢測效率：
- 2.5s/片以65mm尺寸產品為例
應用範圍
AMB基板檢測：適用於AMB（活性金屬釺焊）基板的小枚/單顆檢測，有效識別裂紋、氧化等關鍵缺陷。
DBC基板檢測：用於DBC（直接鍵合銅）基板的表面缺陷檢測，確保圖形完整性與質量。
DPC基板檢測：針對DPC（直接鍍銅）基板，檢測圖形錯位、殘銅等工藝問題，提升產品可靠性。
先進陶瓷元器件產線：集成於先進陶瓷元器件生產線的質量檢測環節，實現高效的線上或離線檢測。