先进陶瓷元器件解决方案
专注于半导体陶瓷器件领域，提供从生瓷到熟瓷段的全流程测试、检测、分选和修复解决方案，助力提升芯片产品可靠性与竞争力。
AMB、DBC、DPC检测产品线
DPC002 整版/整片检测设备
整版/整片检测设备专为DPC陶瓷基板整版检测设计，采用高精度AOI成像技术，可高效检出红铜残留、短路、固定点、膜丝反粘、显影不净及氧化变色等缺陷，支持精度分档，满足不同工艺需求。设备在保证高准确率的同时，兼顾检测效率，助力提升产品质量与生产良率。
产品优势
01
高精度检测：支持最高像素精度1μm、重复精度±1μm，常用精度5μm，可识别细微缺陷，确保检测可靠性。
02
多缺陷类型覆盖：可检测红铜残留、短路、固定点、膜丝反粘、显影不净、氧化变色等常见DPC制程缺陷，全面保障产品质量。
03
低过杀与漏检：过杀率控制在1%，漏检率0.5%（不同缺陷略有差异），有效平衡检出率与误判率，减少浪费与风险。
04
高效检测能力：针对76-101mm尺寸产品，检测效率达27秒/片，兼顾精度与速度，满足批量生产需求。
产品功能
产品规格
- 检测对象：
- DPC整版/整片
- 最高精度：
- 像素精度1μm，重复精度±1μm支持精度分档
- 常用精度：
- 像素精度5μm，重复精度±5μm以下数据以常用精度为例计算
- 过杀率：
- 1%不同缺陷会有差异
- 漏检率：
- 0.5%不同缺陷会有差异
- 检测效率：
- 27s/片针对76-101mm尺寸产品
应用范围
DPC陶瓷基板生产：用于DPC工艺整版检测，实时监控红铜残留、短路等缺陷，提升产品良率。
AMB/DBC基板检测：适用于AMB（活性金属钎焊）和DBC（直接覆铜）基板的整片外观检测，保障基板质量。
先进陶瓷元器件制造：在先进陶瓷元器件生产线上，对整版陶瓷基板进行快速筛查，降低不良品流出风险。