先進陶瓷元器件解決方案
專注於半導體陶瓷器件領域，提供從生瓷到熟瓷段的全流程測試、檢測、分選和修復解決方案，助力提升晶片產品可靠性與競爭力。
AMB、DBC、DPC檢測產品線
DPC002 整版/整片檢測裝置
整版/整片檢測裝置專為DPC陶瓷基板整版檢測設計，採用高精度AOI成像技術，可高效檢出紅銅殘留、短路、固定點、膜絲反粘、顯影不淨及氧化變色等缺陷，支援精度分檔，滿足不同工藝需求。裝置在保證高準確率的同時，兼顧檢測效率，助力提升產品質量與生產良率。
產品優勢
01
高精度檢測：支援最高畫素精度1μm、重複精度±1μm，常用精度5μm，可識別細微缺陷，確保檢測可靠性。
02
多缺陷型別覆蓋：可檢測紅銅殘留、短路、固定點、膜絲反粘、顯影不淨、氧化變色等常見DPC製程缺陷，全面保障產品質量。
03
低過殺與漏檢：過殺率控制在1%，漏檢率0.5%（不同缺陷略有差異），有效平衡檢出率與誤判率，減少浪費與風險。
04
高效檢測能力：針對76-101mm尺寸產品，檢測效率達27秒/片，兼顧精度與速度，滿足批次生產需求。
產品功能
產品規格
- 檢測物件：
- DPC整版/整片
- 最高精度：
- 畫素精度1μm，重複精度±1μm支援精度分檔
- 常用精度：
- 畫素精度5μm，重複精度±5μm以下資料以常用精度為例計算
- 過殺率：
- 1%不同缺陷會有差異
- 漏檢率：
- 0.5%不同缺陷會有差異
- 檢測效率：
- 27s/片針對76-101mm尺寸產品
應用範圍
DPC陶瓷基板生產：用於DPC工藝整版檢測，即時監控紅銅殘留、短路等缺陷，提升產品良率。
AMB/DBC基板檢測：適用於AMB（活性金屬釺焊）和DBC（直接覆銅）基板的整片外觀檢測，保障基板質量。
先進陶瓷元器件製造：在先進陶瓷元器件生產線上，對整版陶瓷基板進行快速篩查，降低不良品流出風險。