先进陶瓷元器件解决方案
专注于半导体陶瓷器件领域，提供从生瓷到熟瓷段的全流程测试、检测、分选和修复解决方案，助力提升芯片产品可靠性与竞争力。
HTCC / LTCC 成品段产品线
FP002 外观检测设备（管壳成品）
FP系列外观检测设备专为陶瓷管壳成品设计，通过360°旋转轴实现多角度全面检测，能够精准识别划伤、裂纹、崩缺等微小缺陷。设备具备高精度、高效率和极低的误判率，是先进陶瓷元器件质量保障的理想选择。
产品优势
01
全角度覆盖检测：配备360°旋转轴，支持任意角度旋转，实现对带引线框架、带引线、带光窗等不同类型陶瓷管壳的多角度全面检测，无死角遗漏。
02
高精度成像系统：采用高分辨率相机，像素精度达2.1μm，检测精度10μm，可有效识别亚毫米级缺陷，确保微小瑕疵不漏检。
03
全面缺陷检测能力：覆盖划伤、裂纹、凹坑凸起、崩缺、气泡、金层脱落、污染、外溢、异物、平面度、异色、漏镀、毛刺、缺损、层裂、孔洞、焊料堆积、偏移及腔体内缺陷等20余种缺陷类型，满足多样化工件检测需求。
04
极低误判与漏检：采用先进算法优化，过杀率仅0.1%，漏检率低至0.01%，在保证可靠性的同时显著减少人工复检成本。
05
高效检测节拍：单件检测周期仅5秒（以光通管壳检测11个面为例），兼顾高精度与高产能，适配产线节拍需求。
产品功能
产品规格
- 检测对象：
- 陶瓷管壳成品（带引线框架、带引线、带光窗等）
- 像素精度：
- 2.1μm
- 检测精度：
- 10μm
- 过杀率：
- 0.1%误判率
- 漏检率：
- 0.01%
- 检测效率：
- 5s/pcs以光通管壳为例，检测11个面
应用范围
光通信器件：适用于光通管壳等光通信元器件的表面缺陷检测，确保产品高可靠性和光学性能。
半导体封装：用于半导体封装用陶瓷管壳的成品检测，保障封装质量和电气性能。
电子元器件：检测各类陶瓷电子元器件外壳缺陷，提升产品一致性与使用寿命。
航空航天与军工：满足高可靠性要求，用于检测航空航天、军工等领域使用的陶瓷封装外壳，确保极端环境下的稳定性。