先進陶瓷元器件解決方案
專注於半導體陶瓷器件領域，提供從生瓷到熟瓷段的全流程測試、檢測、分選和修復解決方案，助力提升晶片產品可靠性與競爭力。
HTCC / LTCC 成品段產品線
FP002 外觀檢測裝置（管殼成品）
FP系列外觀檢測裝置專為陶瓷管殼成品設計，通過360°旋轉軸實現多角度全面檢測，能夠精準識別劃傷、裂紋、崩缺等微小缺陷。裝置具備高精度、高效率和極低的誤判率，是先進陶瓷元器件質量保障的理想選擇。
產品優勢
01
全形度覆蓋檢測：配備360°旋轉軸，支援任意角度旋轉，實現對帶引線框架、帶引線、帶光窗等不同型別陶瓷管殼的多角度全面檢測，無死角遺漏。
02
高精度成像系統：採用高解析度相機，畫素精度達2.1μm，檢測精度10μm，可有效識別亞毫米級缺陷，確保微小瑕疵不漏檢。
03
全面缺陷檢測能力：覆蓋劃傷、裂紋、凹坑凸起、崩缺、氣泡、金層脫落、汙染、外溢、異物、平面度、異色、漏鍍、毛刺、缺損、層裂、孔洞、焊料堆積、偏移及腔體內缺陷等20餘種缺陷型別，滿足多樣化工件檢測需求。
04
極低誤判與漏檢：採用先進演算法最佳化，過殺率僅0.1%，漏檢率低至0.01%，在保證可靠性的同時顯著減少人工複檢成本。
05
高效檢測節拍：單件檢測週期僅5秒（以光通管殼檢測11個面為例），兼顧高精度與高產能，適配產線節拍需求。
產品功能
產品規格
- 檢測物件：
- 陶瓷管殼成品（帶引線框架、帶引線、帶光窗等）
- 畫素精度：
- 2.1μm
- 檢測精度：
- 10μm
- 過殺率：
- 0.1%誤判率
- 漏檢率：
- 0.01%
- 檢測效率：
- 5s/pcs以光通管殼為例，檢測11個面
應用範圍
光通訊器件：適用於光通管殼等光通訊元器件的表面缺陷檢測，確保產品高可靠性和光學效能。
半導體封裝：用於半導體封裝用陶瓷管殼的成品檢測，保障封裝質量和電氣效能。
電子元器件：檢測各類陶瓷電子元器件外殼缺陷，提升產品一致性與使用壽命。
航空航天與軍工：滿足高可靠性要求，用於檢測航空航天、軍工等領域使用的陶瓷封裝外殼，確保極端環境下的穩定性。