先进陶瓷元器件解决方案
专注于半导体陶瓷器件领域，提供从生瓷到熟瓷段的全流程测试、检测、分选和修复解决方案，助力提升芯片产品可靠性与竞争力。
高精度激光加工
测试型号 测试设备
高精度激光加工测试设备专为先进陶瓷元器件设计，支持多工位联合激光打孔，显著提升加工效率与一致性。该设备以稳定可靠的性能满足B2B工业检测装备的高标准需求。
产品优势
01
多工位联合加工：支持多工位同时作业，通过协同控制实现高效激光打孔，大幅缩短生产周期。
02
高精度定位：采用精密运动平台与视觉对准系统，确保孔位精度达微米级，满足陶瓷元器件严苛公差要求。
03
稳定激光源：配备工业级激光器，输出能量稳定，脉宽可调，适应不同厚度与材质的陶瓷加工。
04
智能监控与反馈：实时监测加工过程参数，自动补偿偏差，保障批次一致性，并支持数据追溯。
产品功能
产品规格
- 工位数：
- 2-4根据配置可选
- 定位精度：
- ±5 μm
- 激光波长：
- 355 nm可定制其他波长
- 最大加工尺寸：
- 300 × 300 mm
- 加工效率：
- >100 孔/分钟取决于孔径与材料
应用范围
陶瓷基板打孔：适用于氧化铝、氮化铝等陶瓷基板的精密通孔与盲孔加工，用于电子封装与散热结构。
陶瓷结构件微孔加工：满足陶瓷喷嘴、绝缘件等复杂结构的微孔阵列加工需求，孔径可控范围50-500 μm。