先進陶瓷元器件解決方案
專注於半導體陶瓷器件領域，提供從生瓷到熟瓷段的全流程測試、檢測、分選和修復解決方案，助力提升晶片產品可靠性與競爭力。
高精度雷射加工
测试型号 測試裝置
高精度雷射加工測試裝置專為先進陶瓷元器件設計，支援多工位聯合雷射打孔，顯著提升加工效率與一致性。該裝置以穩定可靠的效能滿足B2B工業檢測裝備的高標準需求。
產品優勢
01
多工位聯合加工：支援多工位同時作業，通過協同控制實現高效雷射打孔，大幅縮短生產週期。
02
高精度定位：採用精密運動平臺與視覺對準系統，確保孔位精度達微米級，滿足陶瓷元器件嚴苛公差要求。
03
穩定雷射源：配備工業級雷射器，輸出能量穩定，脈寬可調，適應不同厚度與材質的陶瓷加工。
04
智慧監控與反饋：即時監測加工過程引數，自動補償偏差，保障批次一致性，並支援資料追溯。
產品功能
產品規格
- 工位數：
- 2-4根據配置可選
- 定位精度：
- ±5 μm
- 雷射波長：
- 355 nm可定製其他波長
- 最大加工尺寸：
- 300 × 300 mm
- 加工效率：
- >100 孔/分鐘取決於孔徑與材料
應用範圍
陶瓷基板打孔：適用於氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基板的精密通孔與盲孔加工，用於電子封裝與散熱結構。
陶瓷結構件微孔加工：滿足陶瓷噴嘴、絕緣件等複雜結構的微孔陣列加工需求，孔徑可控範圍50-500 μm。