先進セラミック部品ソリューション
半導体セラミック部品に特化し、全工程のテスト、検査、選別、修復ソリューションを提供します。
分割・選別
测试型号 テスト装置
高精度レーザー加工テスト装置は、先進セラミック部品向けに設計されており、多ステーション連動レーザー穴あけをサポートし、加工効率と一貫性を大幅に向上させます。安定した信頼性の高い性能で、B2B産業用検査装置の高い基準を満たします。
製品優位性
01
多ステーション連動加工：複数ステーションでの同時作業をサポートし、協調制御により効率的なレーザー穴あけを実現し、生産サイクルを大幅に短縮します。
02
高精度位置決め：精密運動プラットフォームとビジョンアライメントシステムを採用し、穴位置精度をミクロン単位で確保し、セラミック部品の厳しい公差要件を満たします。
03
安定したレーザー光源：産業用レーザーを搭載し、出力エネルギーが安定しており、パルス幅を調整可能で、異なる厚さや材質のセラミック加工に対応します。
04
スマート監視とフィードバック：加工プロセスパラメータをリアルタイムで監視し、偏差を自動補正してバッチ内の一貫性を保証し、データトレーサビリティをサポートします。
製品機能
製品仕様
- ステーション数：
- 2-4構成により選択可能
- 位置決め精度：
- ±5 μm
- レーザー波長：
- 355 nm他の波長もカスタマイズ可能
- 最大加工サイズ：
- 300 × 300 mm
- 加工効率：
- >100 穴/分穴径と材料に依存
適用範囲
セラミック基板穴あけ：アルミナ、窒化アルミニウムなどのセラミック基板の精密スルーホール及びブラインドホール加工に適用され、電子パッケージや放熱構造に使用されます。
セラミック構造部品微細穴加工：セラミックノズル、絶縁部品などの複雑構造の微細穴アレイ加工ニーズに対応し、穴径制御範囲は50～500 μmです。