先进陶瓷元器件解决方案
专注于半导体陶瓷器件领域，提供从生瓷到熟瓷段的全流程测试、检测、分选和修复解决方案，助力提升芯片产品可靠性与竞争力。
高精度视觉检测(前道)
TKF500 检测设备
本设备专用于半导体陶瓷元器件的外观缺陷检测，精准识别表面裂纹、凹凸点、脏污及金属异物，实现高效全检。采用高分辨率工业相机与智能算法，保障检测稳定性与准确性，助力提升良品率。
产品优势
01
高精度缺陷识别：配备高分辨率线扫相机与多角度光源，精准检测裂纹、凹凸、脏污、金属异物等微小缺陷，最小可检测0.02mm缺陷。
02
高效产能保障：检测速度高达2000 UPH，满足大批量生产线节拍要求，实现全检无漏失。
03
定制化检测方案：针对不同陶瓷基板、封装件等产品形态，可灵活调整检测算法与光路配置，适配多样需求。
04
稳定可靠运行：采用工业级硬件架构与防震设计，适应24/7连续生产环境，维护简易，降低停机风险。
产品功能
产品规格
- 检测速度：
- 2000 UPH标准模式，依产品尺寸与缺陷复杂度调整
- 检测精度：
- ≥0.02mm最小缺陷尺寸，可定制更精细要求
- 检测项目：
- 裂纹、凹凸点、脏污、金属异物支持扩展其他外观缺陷
- 适用产品尺寸：
- 3×3mm ~ 50×50mm可定制更大范围
- 工作环境：
- 温度10~40°C，湿度20~80%无凝结
- 电源：
- AC 220V/50Hz, 1.5kW含照明与工控机
应用范围
半导体陶瓷基板检测：用于氧化铝、氮化铝等陶瓷基板表面缺陷检测，确保后续封装良率。
陶瓷封装件外观检查：适用于陶瓷外壳、盖板等元件的裂纹、划痕、污染检测，提升产品可靠性。
陶瓷电容器/电阻器筛选：对片式陶瓷电容、电阻外观进行高速全检，剔除带有金属异物或表面瑕疵的元件。
先进陶瓷结构件质量管控：针对精密陶瓷结构件（如陶瓷插芯、陶瓷刀具），检测生产过程中的表面损伤。