先進セラミック部品ソリューション
半導体セラミック部品に特化し、全工程のテスト、検査、選別、修復ソリューションを提供します。
画像検査
TKF500 検査装置
本装置は、半導体セラミック部品の外観欠陥検出に特化しており、表面のクラック、凹凸、汚れ、金属異物などを正確に識別し、効率的な全数検査を実現します。高解像度の産業用カメラとインテリジェントアルゴリズムを採用し、検査の安定性と精度を確保し、歩留まり向上に貢献します。
製品優位性
01
高精度欠陥識別：高解像度ラインスキャンカメラと多角度照明を搭載し、クラック、凹凸、汚れ、金属異物などの微小欠陥を正確に検出。最小0.02mmの欠陥を検出可能。
02
高効率生産性：検査速度は最大2000 UPHで、大量生産ラインのタクトタイム要件に対応し、全数検査を漏れなく実現。
03
カスタマイズ検査ソリューション：さまざまなセラミック基板やパッケージ部品などの製品形態に応じて、検査アルゴリズムや光学系構成を柔軟に調整可能。多様なニーズに対応。
04
安定・信頼性の高い運用：産業用ハードウェアアーキテクチャと耐振動設計を採用し、24時間365日の連続生産環境に対応。メンテナンスは容易で、ダウンタイムのリスクを低減。
製品機能
製品仕様
- 検査速度：
- 2000 UPH標準モード、製品サイズと欠陥の複雑さに応じて調整
- 検査精度：
- ≥0.02mm最小欠陥サイズ、より細かい要件に対応可能
- 検査項目：
- クラック、凹凸点、汚れ、金属異物その他の外観欠陥の拡張対応可能
- 対応製品サイズ：
- 3×3mm ~ 50×50mmより広範囲に対応可能
- 動作環境：
- 温度10～40°C、湿度20～80%結露なきこと
- 電源：
- AC 220V/50Hz、1.5kW照明と制御用PC含む
適用範囲
半導体セラミック基板検査：アルミナ、窒化アルミニウムなどのセラミック基板の表面欠陥検査に使用。後続の実装歩留まりを確保。
セラミックパッケージ部品の外観検査：セラミック筐体、蓋などの部品のクラック、傷、汚染を検出し、製品信頼性を向上。
セラミックコンデンサ/抵抗器の選別：チップ型セラミックコンデンサや抵抗の外観を高速全数検査し、金属異物や表面欠陥のある部品を除去。
先進セラミック構造部品の品質管理：精密セラミック構造部品（セラミックフェルール、セラミック工具など）の製造工程における表面損傷を検出。