先進陶瓷元器件解決方案
專注於半導體陶瓷器件領域，提供從生瓷到熟瓷段的全流程測試、檢測、分選和修復解決方案，助力提升晶片產品可靠性與競爭力。
高精度視覺檢測(前道)
TKF500 檢測裝置
本裝置專用於半導體陶瓷元器件的外觀缺陷檢測，精準識別表面裂紋、凹凸點、髒汙及金屬異物，實現高效全檢。採用高解析度工業相機與智慧演算法，保障檢測穩定性與準確性，助力提升良品率。
產品優勢
01
高精度缺陷識別：配備高解析度線掃相機與多角度光源，精準檢測裂紋、凹凸、髒汙、金屬異物等微小缺陷，最小可檢測0.02mm缺陷。
02
高效產能保障：檢測速度高達2000 UPH，滿足大批次生產線節拍要求，實現全檢無漏失。
03
定製化檢測方案：針對不同陶瓷基板、封裝件等產品形態，可靈活調整檢測演算法與光路配置，適配多樣需求。
04
穩定可靠執行：採用工業級硬體架構與防震設計，適應24/7連續生產環境，維護簡易，降低停機風險。
產品功能
產品規格
- 檢測速度：
- 2000 UPH標準模式，依產品尺寸與缺陷複雜度調整
- 檢測精度：
- ≥0.02mm最小缺陷尺寸，可定製更精細要求
- 檢測專案：
- 裂紋、凹凸點、髒汙、金屬異物支援擴充套件其他外觀缺陷
- 適用產品尺寸：
- 3×3mm ~ 50×50mm可定製更大範圍
- 工作環境：
- 溫度10~40°C，溼度20~80%無凝結
- 電源：
- AC 220V/50Hz, 1.5kW含照明與工控機
應用範圍
半導體陶瓷基板檢測：用於氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基板表面缺陷檢測，確保後續封裝良率。
陶瓷封裝件外觀檢查：適用於陶瓷外殼、蓋板等元件的裂紋、劃痕、汙染檢測，提升產品可靠性。
陶瓷電容器/電阻器篩選：對片式陶瓷電容、電阻外觀進行高速全檢，剔除帶有金屬異物或表面瑕疵的元件。
先進陶瓷結構件質量管控：針對精密陶瓷結構件（如陶瓷插芯、陶瓷刀具），檢測生產過程中的表面損傷。