先进陶瓷元器件解决方案
专注于半导体陶瓷器件领域，提供从生瓷到熟瓷段的全流程测试、检测、分选和修复解决方案，助力提升芯片产品可靠性与竞争力。
高精度视觉检测(前道)
TKF500 玻璃基板表面检查机
TKF500玻璃基板表面检查机，专为高精度视觉检测设计，可一次性快速完成大量微孔的全检，检测精度达±5μm，适用于玻璃及先进陶瓷元器件的表面缺陷与尺寸测量。
产品优势
01
高速多孔同步检测：采用并行光学成像与快速扫描机构，一次扫描即可完成数百个微孔的全检，大幅提升产线吞吐量。
02
微米级测量精度：检测精度严格控制在±5μm，满足半导体封装与先进陶瓷领域的高标准尺寸测量要求。
03
智能缺陷识别：集成深度学习算法，精准识别裂纹、崩边、孔壁粗糙等细微缺陷，降低误判率。
04
柔性基板适配：可应对不同尺寸、厚度的玻璃基板与陶瓷基板，快速换线，适应多品种生产需求。
05
一体化数据管理：自动生成检测报告与SPC统计，支持MES系统对接，实现生产过程质量追溯。
产品功能
产品规格
- 检测精度：
- ±5 μm
- 检测速度：
- ≥500 mm²/s典型值，依基板复杂度略有差异
- 可检基板尺寸：
- 最大500 mm × 500 mm可定制更大尺寸
- 最小可检孔径：
- 10 μm依赖光学系统配置
- 视觉系统：
- 高倍率双远心镜头 + 高分辨率工业相机
- 设备尺寸：
- 约2000 mm × 1500 mm × 1800 mm含进出料模块
应用范围
显示面板玻璃基板：检测TFT-LCD、OLED基板的通孔、盲孔尺寸精度与边缘缺陷，保障像素级可靠性。
半导体封装基板：IC载板、中介层等微孔阵列的全面检查，确保导电孔一致性。
先进陶瓷元器件：适用于陶瓷封装基座、滤波器、谐振器的表面质量与微小孔参数检测。
精密网版与模具：检查高密度网版开孔面积、形状误差，以及精密模具的孔位精度。