先進セラミック部品ソリューション
半導体セラミック部品に特化し、全工程のテスト、検査、選別、修復ソリューションを提供します。
画像検査
TKF500 ガラス基板表面検査機。
TKF500ガラス基板表面検査装置は、高精度ビジョン検査向けに設計され、多数の微細孔の全数検査を一度のスキャンで高速実行。検査精度は±5μmを達成し、ガラスおよび先進セラミック部品の表面欠陥と寸法測定に適用します。
製品優位性
高速多孔同時検査：並列光学イメージングと高速スキャン機構を採用し、1回のスキャンで数百の微細孔を全数検査し、ラインスループットを大幅に向上させます。
マイクロメートルレベルの測定精度：検査精度は厳密に±5μmに制御され、半導体パッケージングや先進セラミック分野の高水準な寸法測定要件に対応します。
インテリジェント欠陥認識：深層学習アルゴリズムを統合し、クラック、チッピング、孔壁粗さなどの微細な欠陥を正確に識別し、誤判定率を低減します。
フレキシブル基板対応：異なるサイズや厚さのガラス基板およびセラミック基板に対応可能で、迅速なライン切替えにより多品種生産ニーズに適合します。
統合データ管理：検査レポートとSPC統計を自動生成し、MESシステムとの連携をサポートし、製造プロセスの品質トレーサビリティを実現します。
製品機能
製品仕様
- 検査精度：
- ±5 μm
- 検査速度：
- ≥500 mm²/s標準値、基板の複雑さにより多少変動します
- 検査可能基板サイズ：
- 最大500 mm × 500 mmより大きなサイズにもカスタマイズ可
- 最小検出孔径：
- 10 μm光学系構成に依存
- ビジョンシステム：
- 高倍率両側テレセントリックレンズ + 高解像度工業用カメラ
- 装置寸法：
- 約2000 mm × 1500 mm × 1800 mm搬出入モジュール含む
適用範囲
ディスプレイパネル用ガラス基板：TFT-LCD、OLED基板の貫通孔やブラインドホールの寸法精度とエッジ欠陥を検査し、ピクセルレベルの信頼性を確保します。
半導体パッケージ基板：ICサブストレートやインターポーザなどの微細孔アレイを全面検査し、導通ビアの一貫性を確認します。
先進セラミック部品：セラミックパッケージベース、フィルタ、共振器などの表面品質や微小孔パラメータの検査に適用します。
精密メッシュ版・金型：高密度メッシュ版の開口面積や形状誤差、精密金型の孔位置精度を検査します。