先进陶瓷元器件解决方案
专注于半导体陶瓷器件领域，提供从生瓷到熟瓷段的全流程测试、检测、分选和修复解决方案，助力提升芯片产品可靠性与竞争力。
AMB、DBC、DPC检测产品线
DPC001 DPC通孔检测设备
本设备专为DPC通孔检测设计，采用高精度AOI技术，实现对孔径、孔圆度、孔瓷渣、孔锥度、未打穿及孔裂等关键缺陷的自动检测与统计。具备高精度、高效率和高可靠性，满足先进陶瓷元器件生产中的严格质检要求。
产品优势
01
超高检测精度：最高支持像素精度1μm、重复精度±1μm，可选配景深相机实现50μm精度检测，满足不同等级DPC通孔检测需求。
02
全项缺陷检测：全面覆盖孔径、孔圆度、孔瓷渣（异物）、孔锥度、未打穿、孔裂等关键指标，同时支持NG孔区域、类别及数量的自动统计。
03
极低误判率：过杀率低至0.01%，漏检率低至0.001%（具体因缺陷类型而异），有效减少误判和漏检带来的损失。
04
高效检测能力：单片检测时间仅需26秒（针对86-120mm尺寸产品、检测孔径60μm的常用精度下），显著提升产线检测效率。
产品功能
产品规格
- 检测对象：
- DPC通孔
- 最高精度：
- 像素精度1μm，重复精度±1μm景深相机精度50μm
- 常用精度：
- 像素精度5μm，重复精度±5μm以下性能数据基于该精度
- 检测内容：
- 孔径、孔圆度、孔瓷渣（异物）、孔锥度、未打穿、孔裂含NG孔区域/类别/数量统计
- 检测性能：
- 过杀率0.01%漏检率0.001%
- 检测效率：
- 26秒/片适用86-120mm尺寸，孔径60μm
应用范围
DPC基板生产：用于DPC陶瓷基板通孔质量检测，确保孔径尺寸和形状符合设计要求，提升产品可靠性。
缺陷分析与工艺监控：实时统计NG孔类别和数量，为工艺优化提供数据支持，帮助定位生产中的异常环节。
高密度互连封装：适用于高密度互连陶瓷封装中的通孔检测，保障微小孔径的加工质量。