先進陶瓷元器件解決方案
專注於半導體陶瓷器件領域，提供從生瓷到熟瓷段的全流程測試、檢測、分選和修復解決方案，助力提升晶片產品可靠性與競爭力。
AMB、DBC、DPC檢測產品線
DPC001 DPC通孔檢測裝置
本裝置專為DPC通孔檢測設計，採用高精度AOI技術，實現對孔徑、孔圓度、孔瓷渣、孔錐度、未打穿及孔裂等關鍵缺陷的自動檢測與統計。具備高精度、高效率和高可靠性，滿足先進陶瓷元器件生產中的嚴格質檢要求。
產品優勢
01
超高檢測精度：最高支援畫素精度1μm、重複精度±1μm，可選配景深相機實現50μm精度檢測，滿足不同等級DPC通孔檢測需求。
02
全項缺陷檢測：全面覆蓋孔徑、孔圓度、孔瓷渣（異物）、孔錐度、未打穿、孔裂等關鍵指標，同時支援NG孔區域、類別及數量的自動統計。
03
極低誤判率：過殺率低至0.01%，漏檢率低至0.001%（具體因缺陷型別而異），有效減少誤判和漏檢帶來的損失。
04
高效檢測能力：單片檢測時間僅需26秒（針對86-120mm尺寸產品、檢測孔徑60μm的常用精度下），顯著提升產線檢測效率。
產品功能
產品規格
- 檢測物件：
- DPC通孔
- 最高精度：
- 畫素精度1μm，重複精度±1μm景深相機精度50μm
- 常用精度：
- 畫素精度5μm，重複精度±5μm以下效能資料基於該精度
- 檢測內容：
- 孔徑、孔圓度、孔瓷渣（異物）、孔錐度、未打穿、孔裂含NG孔區域/類別/數量統計
- 檢測效能：
- 過殺率0.01%漏檢率0.001%
- 檢測效率：
- 26秒/片適用86-120mm尺寸，孔徑60μm
應用範圍
DPC基板生產：用於DPC陶瓷基板通孔質量檢測，確保孔徑尺寸和形狀符合設計要求，提升產品可靠性。
缺陷分析與工藝監控：即時統計NG孔類別和數量，為工藝最佳化提供資料支援，幫助定位生產中的異常環節。
高密度互連封裝：適用於高密度互連陶瓷封裝中的通孔檢測，保障微小孔徑的加工質量。