先进陶瓷元器件解决方案
专注于半导体陶瓷器件领域，提供从生瓷到熟瓷段的全流程测试、检测、分选和修复解决方案，助力提升芯片产品可靠性与竞争力。
高精度视觉检测(前道)
HS-F3000 SMT 检测设备
本设备是一款高精度视觉检测系统，专用于SMT贴片前的锡膏印刷质量检测。采用先进光学成像与智能算法，实现锡膏厚度、面积、体积及偏移等关键参数的精确测量，确保焊接可靠性。
产品优势
01
高精度3D测量：采用多角度结构光投影技术，精确重建锡膏三维形貌，测量重复精度达微米级。
02
智能缺陷识别：集成深度学习算法，自动识别少锡、多锡、桥接、拉尖、偏移等常见缺陷，降低误报率。
03
高速在线检测：支持高速线体对接，检测周期短，满足大批量生产节拍需求。
04
柔性化编程：适应多种PCB板型和锡膏工艺，快速建立检测程序，换线时间短。
05
全流程数据追溯：实时记录检测数据与图像，生成统计报表，便于工艺分析与质量追溯。
产品功能
产品规格
- X/Y分辨率：
- 10 μm可定制更高精度
- 检测项目：
- 厚度、面积、体积、偏移、桥接等
- 视场范围：
- 50mm×50mm可选其他规格
- 检测速度：
- 0.5秒/视野视配置而定
- PCB尺寸范围：
- 50mm×50mm ~ 510mm×460mm可根据需求扩展
- 光源系统：
- 多角度结构光+RGB环形光源定制化光学方案
应用范围
智能手机主板制造：针对高密度0201元件及BGA焊盘锡膏检测，保障微型化封装良率。
汽车电子控制单元：确保大尺寸PCB及厚铜板上的锡膏印刷一致性，满足车规级可靠性要求。
半导体封装基板：用于FC-BGA等先进封装基板的精细间距锡膏检测，控制微小凸点缺陷。
消费电子模组装配：满足摄像头模组、连接器等精密元件的锡膏质量监控需求。