先進陶瓷元器件解決方案
專注於半導體陶瓷器件領域，提供從生瓷到熟瓷段的全流程測試、檢測、分選和修復解決方案，助力提升晶片產品可靠性與競爭力。
高精度視覺檢測(前道)
HS-F3000 SMT 檢測裝置
本裝置是一款高精度視覺檢測系統，專用於SMT貼片前的錫膏印刷質量檢測。採用先進光學成像與智慧演算法，實現錫膏厚度、面積、體積及偏移等關鍵引數的精確測量，確保焊接可靠性。
產品優勢
01
高精度3D測量：採用多角度結構光投影技術，精確重建錫膏三維形貌，測量重複精度達微米級。
02
智慧缺陷識別：整合深度學習演算法，自動識別少錫、多錫、橋接、拉尖、偏移等常見缺陷，降低誤報率。
03
高速線上檢測：支援高速線體對接，檢測週期短，滿足大批次生產節拍需求。
04
柔性化程式設計：適應多種PCB板型和錫膏工藝，快速建立檢測程式，換線時間短。
05
全流程資料追溯：即時記錄檢測資料與影像，生成統計報表，便於工藝分析與質量追溯。
產品功能
產品規格
- X/Y解析度：
- 10 μm可定製更高精度
- 檢測專案：
- 厚度、面積、體積、偏移、橋接等
- 視場範圍：
- 50mm×50mm可選其他規格
- 檢測速度：
- 0.5秒/視野視配置而定
- PCB尺寸範圍：
- 50mm×50mm ~ 510mm×460mm可根據需求擴充套件
- 光源系統：
- 多角度結構光+RGB環形光源定製化光學方案
應用範圍
智慧手機主機板製造：針對高密度0201元件及BGA焊盤錫膏檢測，保障微型化封裝良率。
汽車電子控制單元：確保大尺寸PCB及厚銅板上的錫膏印刷一致性，滿足車規級可靠性要求。
半導體封裝基板：用於FC-BGA等先進封裝基板的精細間距錫膏檢測，控制微小凸點缺陷。
消費電子模組裝配：滿足攝像頭模組、聯結器等精密元件的錫膏質量監控需求。