先进陶瓷元器件解决方案
专注于半导体陶瓷器件领域，提供从生瓷到熟瓷段的全流程测试、检测、分选和修复解决方案，助力提升芯片产品可靠性与竞争力。
高精度视觉检测(前道)
H S T K 2000 通孔检测机
通孔检查机专为陶瓷打孔后的高精度孔测量设计，可在HTCC、LTCC及氮化铝基板上实现高效、可靠的孔径与位置度检测，助力先进陶瓷元器件制造品质管控。
产品优势
01
高精度测量：采用先进视觉系统与算法，实现微米级孔径与位置度检测，确保产品符合严苛公差要求。
02
多材料适配：支持HTCC、LTCC、氮化铝等多种陶瓷基板，灵活应对不同工艺需求。
03
快速检测效率：集成高速图像采集与并行处理单元，大幅缩短单件检测周期，满足批量生产节拍。
04
智能数据分析：实时生成检测报告，支持SPC统计过程控制，为工艺优化提供数据支撑。
05
稳定可靠架构：采用工业级模块化设计，适应严苛产线环境，确保长期运行稳定性。
产品功能
产品规格
- 检测精度：
- ±2 μm取决于基板材质与孔特征
- 检测孔径范围：
- 0.1-5.0 mm可扩展
- 检测速度：
- ≥20 孔/秒连续检测模式
- 适用基板尺寸：
- 最大 200×200 mm可定制
- 检测重复性：
- ±1 μm标准测试条件下
- 设备尺寸：
- 1200×1000×1800 mm不含电控柜
应用范围
HTCC 基板通孔检测：针对高温共烧陶瓷工艺后的通孔进行高精度测量，确保层间互联可靠性。
LTCC 基板通孔检测：检测低温共烧陶瓷基板上的微孔位置与尺寸，满足射频模块等高频应用要求。
氮化铝基板通孔检测：适用于氮化铝散热基板的通孔质量验证，保障功率器件封装性能。
陶瓷滤波器通孔检测：对陶瓷滤波器生坯及烧结后通孔进行精密检查，提升产品良率。