先進陶瓷元器件解決方案
專注於半導體陶瓷器件領域，提供從生瓷到熟瓷段的全流程測試、檢測、分選和修復解決方案，助力提升晶片產品可靠性與競爭力。
高精度視覺檢測(前道)
H S T K 2000 通孔檢測機
通孔檢查機專為陶瓷打孔後的高精度孔測量設計，可在HTCC、LTCC及氮化鋁基板上實現高效、可靠的孔徑與位置度檢測，助力先進陶瓷元器件製造品質管控。
產品優勢
01
高精度測量：採用先進視覺系統與演算法，實現微米級孔徑與位置度檢測，確保產品符合嚴苛公差要求。
02
多材料適配：支援HTCC、LTCC、氮化鋁等多種陶瓷基板，靈活應對不同工藝需求。
03
快速檢測效率：整合高速影像採集與並行處理單元，大幅縮短單件檢測週期，滿足批次生產節拍。
04
智慧資料分析：即時生成檢測報告，支援SPC統計過程控制，為工藝最佳化提供資料支撐。
05
穩定可靠架構：採用工業級模組化設計，適應嚴苛產線環境，確保長期執行穩定性。
產品功能
產品規格
- 檢測精度：
- ±2 μm取決於基板材質與孔特徵
- 檢測孔徑範圍：
- 0.1-5.0 mm可擴充套件
- 檢測速度：
- ≥20 孔/秒連續檢測模式
- 適用基板尺寸：
- 最大 200×200 mm可定製
- 檢測重複性：
- ±1 μm標準測試條件下
- 裝置尺寸：
- 1200×1000×1800 mm不含電控櫃
應用範圍
HTCC 基板通孔檢測：針對高溫共燒陶瓷工藝後的通孔進行高精度測量，確保層間互聯可靠性。
LTCC 基板通孔檢測：檢測低溫共燒陶瓷基板上的微孔位置與尺寸，滿足射頻模組等高頻應用要求。
氮化鋁基板通孔檢測：適用於氮化鋁散熱基板的通孔質量驗證，保障功率器件封裝效能。
陶瓷濾波器通孔檢測：對陶瓷濾波器生坯及燒結後通孔進行精密檢查，提升產品良率。