スマート製造ソリューション
精密製造現場向けにスマート搬送、位置決め、検査連動、ライン統合を提供します。
医療受託製造サービス
LFAM-0208 リードフレーム切断・供給装置
リードフレーム製品に対し、供給、切断、排出・トレイ配置、射出成形から成形後の回収までの全自動生産プロセスを提供します。医療用受託製造やスマート製造のシーンに適しており、生産効率と製品の一貫性を効果的に向上させることができます。
製品優位性
01
全工程自動化：供給、切断、排出・トレイ配置、射出成形、回収の各工程を統合し、リードフレーム生産の全自動化を実現。人手による介入を減らし、人件費を削減します。
02
高精度と一貫性：精密な位置決めと制御技術を採用し、リードフレームの切断および射出成形プロセスの安定性と一貫性を確保。医療やハイエンド製造における高精度要件を満たします。
03
モジュール設計とカスタマイズ対応：モジュール設計を採用し、顧客の製品仕様や生産ニーズに応じて柔軟に構成。さまざまなサイズや工程のリードフレーム製品に対応します。
04
スマート監視とトレーサビリティ：センサーとデータ収集システムを統合し、生産状態をリアルタイムに監視してトレーサビリティ記録を生成。生産管理の透明性と品質追跡能力を向上させます。
製品機能
製品仕様
- 対応製品：
- リードフレーム（Lead frame）サイズカスタマイズ可能
- 生産タクト：
- ≧ 10 個/分実速度は製品の複雑さに依存
- 制御システム：
- PLC + HMI多種の通信プロトコルに対応
- 切断精度：
- ±0.05 mm金型による保証
- 供給方法：
- 自動リール供給振動フィーダーまたはラック式を選択可能
- 射出成形ユニット：
- オプション工程要件に応じて構成
適用範囲
医療機器部品の生産：医療機器におけるリードフレームタイプの精密部品の自動生産に使用され、高い清浄度と製品品質を保証します。
半導体パッケージング：半導体パッケージング工程でリードフレームの自動切断と射出成形を実現し、生産効率と信頼性を向上させます。
電子コネクタ製造：電子コネクタにおけるリードフレーム加工に適用し、自動供給・排出と組み立てを実現します。